BBI Dibenzenesulfonimide Elektroplatering tussenprodukten Sulfonyl imide verbinding
-
Markeren
Dibenzenesulfonimide-elektroplateringsintermediaten
,Sulfonylimideverbinding
,2618-96-4 Intermediaten voor elektroplatering
-
VerschijningWit poeder
-
MFC12H11O4S2N
-
Testen95%min
-
Cas2618-96-4
-
Moleculair gewicht297.4
-
Plaats van herkomstChina
-
MerknaamFENGFAN
-
ModelnummerBBI
BBI Dibenzenesulfonimide Elektroplatering tussenprodukten Sulfonyl imide verbinding
BBI Dibenzenesulfonimide; sulfonylimideverbinding
Toepassing
Sulfonylimideverbinding, heeft de fysische kenmerken van sulfonylimide, oplosbaar in alkalische oplossing.
Bij galvanisering, gebruikt als primaire verhelderingsmiddel in plaats van saccharine, heeft het een beter niveauvermogen en minder verbruik dan saccharine (gedeeltelijke vervanging van saccharine).
| Artikel 2 | Technische index |
| Uiterlijk | Wit kristalpoeder |
| Beoordeling | 95%min |
| CAS-nummer. | 2618-96-4 |
| Niveaus van toevoeging | 20 tot 500 mg/l |
| Oplosbaarheid in water | licht oplosbaar in water, gemakkelijk oplosbaar in alkalische soluteonen. |
gerelateerde producten
Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.
