Elektroloos Plateren Dik Koper Serie; Elektroloos koper plateren op elektronische apparaten
Elektroloos Plateren Dik Koper Serie
Productdetails
Koperzinksnelheid 3~6 μm/u, tot een maximale dikte van maximaal 25μm; Lage bedrijfstemperatuur, goede stabiliteit van de platingoplossing.
Ideaal voor elektroloos koper plateren van elektronische apparaten.
Proces Specificatie Condities
| FF-7606A | 60ml/L |
| FF-7606B | 120ml/L |
| FF-7606C | 20ml/L |
| FF-7606D | 40ml/L |
| LD-7606E | 1ml/L |
| HCHO | 7ml/L |
| Temp. | 38~42℃ |