Direct Acid Copper Plating ProcesDirekte zuurkoppenplaat op staalsubstraat
FI-ZL001
Direct Acid Copper Plating Proces
Kenmerken
• Het is een cyanidevrije zuurkoperplating op een staal- en ijzersubstraat, die vooral geschikt is voor continue plating.
• Het kan de basislaag zijn, in plaats van een half heldere nikkel- of watt-nikkel- of cyanide-alkali-koperplaat.
• De dikte van de koperlaag kan meer dan 200 μm bereiken.
• Het bevat geen cyanide, dus het is gemakkelijk om het afvalwater te zuiveren en heeft weinig milieuverontreiniging.
• Het onderhoud van het bad is eenvoudig en de levensduur is lang.
• Hoog snelheidsplatering, hoge stroomdoeltreffendheid en goede diepsplateringskracht, vooral geschikt voor spoel- tot spoel-grootstroomsplatering met hoge snelheid.
Operatievoorwaarden
| Operatievoorwaarden | Bereik (rackplating) | Badmake-up |
| Kopersulfaat ((CuSO4·6H2O) | 100-150 g/l | 100 g/l |
| Zwavelzuur ((H2SO4) | 100-150 g/l | 70 g/l |
| Een | 5 ̊25 ml/l | 25 ml/l |
| B. | 50 tot en met 100 ml/l | 50 ml/l |
| C | 50 ~ 100 ml/l | 50 ml/l |
| Temp | 20 tot en met 40°C | 30°C |
| Dichtheid van de kathodestromen | 1 ~ 10 A/dm2 | 3A/dm2 |
| Filter | Continu filteren | |
| Roer | Kathodeschommeling of luchtroeren | |
| Anode | met een gewicht van niet meer dan 10 kg | |