FI-9210 Indium Kolom Plating Oplossing is een nieuw geformuleerde samenstelling die specifiek is ontworpen voor platingprocessen van halfgeleiderwafers. Het is geschikt voor het fabriceren van reflow-soldeerbare bobbels in flip-chip verpakkingen en 2.5D/3D verpakkingstoepassingen.
Het zeer efficiënte en stabiele plating systeem is ontworpen voor snelle afzetting van pure indium kolommen of uniform gevormde indium korrels over een breed stroomdichtheidsbereik. Dit product van de volgende generatie levert toonaangevende platingprestaties, badstabiliteit en maximaal bedieningsgemak.
Pre-dip middel: Bereid de tank met 100% onverdunde oplossing.
| Voorbereidingsproducten | Hoeveelheid |
|---|---|
| FI-9210 Indium Concentraat | 335 mL/L |
| MSA Zuur | 60 mL/L |
| FI-9211 Indium Additief | 100 mL/L |
| Zuiver Water | 505 mL/L |