Nano Carbon (Super Eclipse) milieuvriendelijke Inleiding tot gatmetallisering

Nano Carbon (Super Eclipse) milieuvriendelijke Inleiding tot gatmetallisering

1. PRODUCTKARACTERISTICEN

• Korte wekentijd
• geschikt voor dikke harde platen
• Goede binding, stabiele oplossing (geen roeren tijdens het uitschakelen)
• Korter dan conventionele apparatuur 1/2-1/3, minder investering 1/2-1/3, water besparen, elektriciteit 1/2-1/3
• Geschikt voor verschillende materialen (FR, CEM, PTFE, op keramische basis, enz.)

2. STANDARD OPERATIEVE PROCEDUREN voor het nano-koolstofproces

Grind the board —— clean the whole hole —— overflow water washing —— nano carbon one —— hot air blow dry —— pre-micro-etching —— hot air blow dry —— nano carbon two —— overflow water washing —— whole hole —— micro-etching —— overflow water washing —— hot air blow dry —— finished metallization —— to do multilayer boardHet moet geconfigureerd worden met horizontale of verticale ontbinding, en dan de nano koolstof lijn in te voeren.

3. VERGEELING VAN VOORDEELEN VAN NANO-COLONEN

In vergelijking met het traditionele PTH-proces heeft het nano-koolstofproces vele voordelen:

1) Verkorting van het proces en aanzienlijke verhoging van de productie-efficiëntie

2) Gemakkelijk te bedienen, eenvoudig te bedienen en eenvoudig te onderhouden

3) Uitstekende stabiliteit en lange levensduur, waardoor de gebruikskosten aanzienlijk worden verlaagd.

4) Geen formaldehyde en andere schadelijke stoffen, groene milieubescherming

In vergelijking met traditionele nano-koolstofproducten hebben onze nano-koolstofproducten veel voordelen:

1) Dezelfde lengte van de productielijn met behulp van nano-koolstof, het gebruik van onze synthetische nano-koolstof, de productiecapaciteit verhoogd met 1-2 keer, een lijn wanneer de twee gebruikt.

2) Besparing van ongeveer 50% water en elektriciteit.

3) De afvoer van afvalwater wordt met ongeveer 50% verminderd.

4) Het kan worden aangebracht op verschillende materialen en diktes van hard board, soft board en soft en hard combinatie board.

5) Voor slotgatplaten en meerlagige platen die hogere eisen stellen aan de bindingskracht van de koperlaag op de gatwand,de bindingskracht van de gatwand bereikt of overschrijdt het chemisch ondergedompelde koperproces na speciale behandeling.