Chipcomponenten zuivere tinplatering; Alkasulfonsypsysteem mat zuiver tin FI-SMD
Alkasulfonsuur systeem mat puur tin galvanisatieproces. Speciaal toegepast op de galvanisatie van chip componenten. Het proces heeft een goede dispersiemogelijkheid en diep plating vermogen.
FI-SMD Sn Conc. 25 tot 60 ml/l
FI-SMD C.S. 120 tot 180 ml/l
FI-SMD A.S. 50 tot 100 g/l
FI-SMD A 40~100 ml/l
Temperatuur 18 tot 40°C