FF-Cu85 Chemisch Koper Proces
Beschrijving
Het FF-Cu85 proces is een middel-temperatuur, hogesnelheid chemisch koper depositie systeem, specifiek ontworpen voor doorboringsmetallisatie toepassingen. Het deponeert een kopercoating met hoge zuiverheid, glad oppervlak, uniforme dichtheid en consistente distributie. Bij gebruik volgens de onderstaande procedure en gemeten met rate panels, deponeert FF-Cu85 een coatingdikte van 1,75 tot 2,25 µm (70 tot 90 µin) binnen 30 minuten. Het FF-Cu85 bad vertoont uitzonderlijke stabiliteit en, met goed onderhoud, werkt continu en betrouwbaar gedurende langere perioden.
Lees het volledige Technisch Datablad voordat u dit product gebruikt.
Procescomponenten
FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% Formaldehyde
Recept voor verse badbereiding
|
Component |
Volumetrisch Percentage |
Hoeveelheid per Liter |
|
DI Water of Gedestilleerd Water |
82,3% |
823 mL / L |
|
FF-Cu85B |
10,0% |
100 mL / L |
|
FF-Cu85A |
4,0% |
40 mL / L |
|
FF-Cu85D |
3,0% |
30 mL / L |
|
FF-Cu85G |
0,2% |
2 mL / L |
|
37% Formaldehyde * |
0,5% |
5 mL / L |